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多芯片封裝(NAND MCP)產品以基于不同存儲技術工藝設計在同一基板上，卓越性的晶片堆疊技術不僅優化電路板的設計空間,還將不同存儲技術產品，包括SLC NAND Flash和mobile DRAM如低功耗DDR1,DDR2或DDR4設計在一個基板上，為應用實現更快的啟動時間，更長的電池壽命和更高的可靠性，NAND MCP主流產品的組合為1Gb+512Mb;2Gb+1Gb;4Gb+2Gb; 4Gb+4Gb (NAND和低功耗DRAM)。
JSC濟州半導體是全球最大的移動應用解決方案提供商之一的NAND MCP廠家。
JSC濟州半導體NAND MCP產品線主要包括NAND MCP+LPDDR4,NAND MCP+LPDDR2,NAND MCP+LPDDR1,目前NAND MCP+LPDDR4,的產品更新到4Gb + 4Gb的容量，JSC NAND MCP是由工業級的 SLC NAND Flash 和低功耗的 LPDDR 封裝在一起，不僅減小體積，同時能夠減少外部電路的干擾，增強 Flash 和 DDR 的通信能力，提升系統整體的性能和可靠性。應用如手機，平板，數據卡，通訊模塊，物聯網模塊，和可穿戴產品。
Tpye Part Number NAND(Density) NAND(Bus) NAND(Type) DRAM(Density) DRAM(Bus) DRAM(Type) ECC Speed Page Size Package Type PDF下載
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